चिप-लेवल कॉम्बो — भाग 1 + भाग 292 अध्याय · 208 पेज190+ टेबल · 16 अपेंडिक्सपूरे भारत में फ्री डिलीवरीहार्ड कॉपी के साथ सॉफ्ट कॉपी मुफ़्तपूरी हिंदी में
M MASTERY BOOKS
मोबाइल रिपेयरिंग · लैपटॉप एवं इलेक्ट्रॉनिक्स · भाग 1 + भाग 2

बेसिक से चिप-लेवल एडवांस्ड तक पार्ट बदलना बंद।
फॉल्ट पकड़ना शुरू।

दो भाग, 92 अध्याय — पूरी हिंदी में। हर सेक्शन की अपेक्षित वैल्यू और हर फॉल्ट का जाँच-क्रम, ताकि अंदाज़ा लगाने की ज़रूरत ही न पड़े। मोबाइल से लैपटॉप, डेस्कटॉप, TV, CCTV और इनवर्टर तक — एक ही सोच, हर बोर्ड पर।

92अध्याय
208पेज
190+टेबल
16अपेंडिक्स
3V ALWAYS3.31 V डायोड मोड · GND0.412

हर सेक्शन की अपनी वैल्यू है — किताब वही वैल्यू और वही जाँच-क्रम देती है।

दोनों भाग एक साथ
मोबाइल रिपेयरिंग कम्पलीट मास्टर गाइड
भाग 1 · मोबाइल रिपेयरिंग
लैपटॉप एवं इलेक्ट्रॉनिक्स एडवांस्ड चिप-लेवल
भाग 2 · लैपटॉप एवं इलेक्ट्रॉनिक्स
पूरी किताब हिंदी में सभी डायग्राम स्वयं बनाए गए 190+ टेबल, 16 अपेंडिक्स मोबाइल · लैपटॉप · डेस्कटॉप · TV · CCTV · इनवर्टर A5 प्रिंट — वर्कबेंच पर खुली रहती है
भाग 1 · अध्याय 01

कमाई इससे नहीं होती कि कितने फोन ठीक किए — इससे होती है कि किस लेवल का काम किया

एक ही दुकान, एक ही टेबल। स्क्रीन बदलने वाला और चिप-लेवल वाला — दोनों की कमाई में फ़र्क़ हुनर का है, घंटों का नहीं। किताब की शुरुआत ही इसी हिसाब से होती है।

L1बॉडी, बैटरी, स्क्रीन स्वैप पार्ट की कीमत ही 60–75% खा जाती है शुद्ध लाभ ₹150–700
L2पोर्ट, फ्लेक्स, कनेक्टर, सॉफ्टवेयर पार्ट कॉस्ट सिर्फ़ 10–30% शुद्ध लाभ ₹250–900
L3सेक्शन-लेवल — चार्जिंग, डिस्प्ले, ऑडियो डायग्नोसिस से चलता है, पार्ट से नहीं मार्जिन और ऊपर
L4चिप-लेवल — PMIC, CPU, BGA, शॉर्ट यही वह काम है जो हर दुकान नहीं कर पाती सबसे ऊँचा मार्जिन

किताब का पहला ही वाक्य यही है — एक ही दुकान में स्क्रीन बदलने वाला जहाँ ₹500 कमाता है, उसी टेबल पर बैठा चिप-लेवल वाला ₹3,500 कमाता है। फ़र्क़ मेहनत का नहीं, लेवल का है — और लेवल सीखा जा सकता है। पूरा हिसाब अध्याय 39 में, प्रति-रिपेयर प्रॉफिट कैलकुलेशन के साथ।

छह जगह जहाँ अंदाज़े से पार्ट बदल दिया जाता है

ये काल्पनिक उदाहरण नहीं हैं — इनमें से हर एक पर पूरा अध्याय है।

डेड

फोन बिलकुल डेड है — और तय नहीं हो पा रहा कि बैटरी, चार्जिंग IC या शॉर्ट। भाग 1 · अध्याय 19–20 — डेड फोन डिसीजन ट्री, शॉर्ट ढूँढने की चार विधियाँ

चार्जिंग

चार्जिंग नहीं ले रहा, पोर्ट बदल दिया, फिर भी वही समस्या। भाग 1 · अध्याय 21–22 — चार्जिंग फॉल्ट्स, फास्ट चार्जिंग प्रोटोकॉल

हीटिंग

बैटरी नई डाली, फिर भी हीटिंग और बैटरी ड्रेन — असली कारण पकड़ में नहीं आता। भाग 1 · अध्याय 29 — हीटिंग और ड्रेन का असली कारण

नो-डिस्प्ले

लैपटॉप ON तो होता है, डिस्प्ले नहीं आता — और वोल्टेज "आ रही है" दिख रहा है। भाग 2 · अध्याय 22 — पावर ON है पर डिस्प्ले नहीं

EC/BIOS

3V/5V स्टैंडबाय है, पर बोर्ड सीक्वेंस आगे नहीं बढ़ता। भाग 2 · अध्याय 10–13 — स्टैंडबाय रेल, पावर ON सीक्वेंस, EC, BIOS/SPI

BGA

रीबॉलिंग की, कुछ दिन चला, फिर वही फॉल्ट वापस आ गया। भाग 1 · अध्याय 15 — BGA रीबॉलिंग का पूरा क्रम, तापमान और ग़लतियाँ

इन सबका जवाब कहीं न कहीं है — किसी वीडियो में, किसी सीनियर के पास। दिक्कत जवाब की नहीं, क्रम की है। ये किताबें वही क्रम देती हैं: पहले ब्लॉक, फिर माप, फिर निर्णय — और तभी पार्ट।

भाग 1 · अध्याय 18

5-स्टेप यूनिवर्सल डायग्नोसिस फ्रेमवर्क

यही एक आदत टेक्नीशियन और पार्ट-बदलने वाले को अलग करती है। शिकायत से सीधे कंपोनेंट पर मत कूदिए — एक-एक कदम जाँच कर आगे बढ़िए। यही फ्रेमवर्क मोबाइल पर भी चलता है और लैपटॉप पर भी।

शिकायत साफ़ कीजिए ग्राहक क्या कह रहा है नहीं — डिवाइस असल में क्या कर रहा है। कब होता है, हर बार होता है या कभी-कभी।
ब्लॉक पहचानिए पावर, चार्जिंग, डिस्प्ले, ऑडियो, नेटवर्क — पहले सेक्शन तय कीजिए, तब बोर्ड पर हाथ लगाइए।
माप लीजिए वोल्टेज रेल, डायोड मोड GND वैल्यू, करंट ड्रॉ — बिना माप के आगे कोई कदम नहीं।
वैल्यू से मिलाइए रीडिंग तभी मतलब रखती है जब उसकी अपेक्षित वैल्यू पता हो। वही टेबल किताब के अपेंडिक्स में है।
अब पार्ट बदलिए या रिपेयर कीजिए और अब आप किसी को भी बता सकते हैं कि वही पार्ट क्यों — कोई दूसरा क्यों नहीं।
मल्टीमीटर · डायोड मोडअपेंडिक्स B
3V ALWAYS रेल3.31 V
5V ALWAYS रेल5.06 V
RTC / CMOS2.98 V
VCORE (फॉल्ट)0.00 V
करंट ड्रॉ (आइडल)0.02 A

यही वजह है कि किताब में हर सेक्शन के साथ अपेक्षित वैल्यू दी गई है — अपेंडिक्स A, B और C में पूरी रेल टेबल, GND वैल्यू चार्ट और करंट सिग्नेचर चार्ट।

भाग 2 · अध्याय 11

पावर ON सीक्वेंस — क्रम टूटा कहाँ, यही असली सवाल है

लैपटॉप में "वोल्टेज आ रही है या नहीं" देखना काफ़ी नहीं होता। बोर्ड एक तय क्रम से चलता है, और फॉल्ट हमेशा उसी जगह होता है जहाँ क्रम रुका।

ADAPTER
एडाप्टर / DC जैकVIN, चार्जर IC, ACIN & ACOK
S5
स्टैंडबाय रेल3V और 5V ऑलवेज-ऑन
EC
एम्बेडेड कंट्रोलरबटन सुनता है, क्रम शुरू करता है
S3 → S0
VRM एवं मुख्य रेलVCORE, VDDQ, VTT ऊपर आते हैं
PLTRST#
रीसेट रिलीज़अब CPU चलता है, डिस्प्ले आता है

यही वजह है कि 3V/5V स्टैंडबाय आने के बाद भी बोर्ड डेड रह सकता है — और यही अंतर चिप-लेवल टेक्नीशियन को बाक़ी सबसे अलग करता है।

दो भाग — एक हाथ में आने वाला डिवाइस, दूसरा टेबल पर आने वाला हर डिवाइस

भाग 1 स्मार्टफोन का पूरा काम है। भाग 2 वहीं से आगे बढ़कर लैपटॉप, डेस्कटॉप, SMPS, TV, CCTV, इनवर्टर और प्रिंटर तक ले जाता है। दोनों मिलाकर 92 अलग अध्याय।

भाग 1 · बेसिक से चिप-लेवल तक

मोबाइल रिपेयरिंग कम्पलीट मास्टर गाइड

स्मार्टफोन — औज़ार, आर्किटेक्चर, सोल्डरिंग, डायग्नोसिस, कॉम्प्लेक्स रिपेयर, सॉफ्टवेयर और बिज़नेस।

44अध्याय
08अपेंडिक्स
80+टेबल
  • 01नींव — वर्कबेंच सेटअप, ESD सेफ्टी, बेसिक इलेक्ट्रॉनिक्स, मल्टीमीटर, DC पावर सप्लाई
  • 02स्मार्टफोन आर्किटेक्चर — ब्लॉक डायग्राम, मदरबोर्ड एनाटॉमी, VBAT से बूट तक, वोल्टेज रेल्स
  • 03सोल्डरिंग एवं रीवर्क — हॉट एयर चार्ट, SMD रिमूवल, BGA रीबॉलिंग, जम्पर एवं ट्रेस रिपेयर
  • 04फॉल्ट डायग्नोसिस — 5-स्टेप फ्रेमवर्क, डेड फोन ट्री, शॉर्ट, चार्जिंग, पानी, डिस्प्ले, ऑडियो, नेटवर्क
  • 05कॉम्प्लेक्स रिपेयर — कैमरा, सेंसर, हीटिंग, बूटलूप, पोर्ट, स्क्रीन रिप्लेसमेंट, OCA
  • 06सॉफ्टवेयर साइड — एंड्रॉइड पार्टिशन, फ्लैशिंग, ब्रिक रिकवरी, क़ानूनी सीमा, iPhone पार्ट पेयरिंग
  • 07बिज़नेस एवं स्केलिंग — प्रॉफिट कैलकुलेशन, पार्ट सोर्सिंग, जॉब शीट, शॉप सेटअप, मार्केटिंग
  • A–Hअपेंडिक्स — वोल्टेज रेल टेबल, GND वैल्यू चार्ट, करंट सिग्नेचर, 25 फॉल्ट → कारण → चेक
भाग 2 · इंटरमीडिएट से एडवांस्ड

लैपटॉप एवं इलेक्ट्रॉनिक्स — एडवांस्ड चिप-लेवल

पावर सीक्वेंस, EC एवं BIOS, VRM, SMPS और वेवफॉर्म — लैपटॉप से लेकर TV, CCTV और इनवर्टर तक।

48अध्याय
08अपेंडिक्स
110+टेबल
  • 01एडवांस्ड फाउंडेशन — सिग्नल-स्तर की सोच, DSO, वेवफॉर्म पढ़ना, स्कीमैटिक एवं बोर्डव्यू, शॉर्ट आइसोलेशन
  • 02लैपटॉप मदरबोर्ड — चार्जर IC, स्टैंडबाय रेल, पावर ON सीक्वेंस, EC, BIOS/SPI, VRM, RAM, डिस्प्ले, GPU
  • 03लैपटॉप फॉल्ट वर्कफ़्लो — डेड, नो-डिस्प्ले, ऑटो शटडाउन, चार्जिंग पैटर्न, लिक्विड डैमेज, BIOS पासवर्ड
  • 04डेस्कटॉप एवं SMPS — मदरबोर्ड सीक्वेंस, ATX SMPS रिपेयर, नो-POST, ग्राफ़िक्स कार्ड, डेटा रिकवरी
  • 05अन्य डिवाइस — यूनिवर्सल SMPS, LED/स्मार्ट TV, मॉनिटर, प्रिंटर, CCTV/DVR, इनवर्टर एवं UPS
  • 05पावर बैंक, चार्जर, TWS, स्मार्ट वॉच, राउटर, सेट-टॉप बॉक्स, इंडक्शन एवं अप्लायंस PCB
  • 06एडवांस्ड एवं बिज़नेस — माइक्रो-सोल्डरिंग, कंपोनेंट सब्स्टीट्यूशन, फॉल्ट डेटाबेस, B2B एवं AMC, क़ानून
  • A–Hअपेंडिक्स — रेल वोल्टेज मास्टर टेबल, IC फ़ैमिली, वेवफॉर्म कार्ड, 30 एडवांस्ड फॉल्ट → कारण → जाँच
पूरी विषय-सूची

92 अध्याय खोलकर देख लीजिए — फिर तय कीजिए

कुछ भी छिपाया नहीं गया है। दोनों भाग, भाग-दर-भाग।

भाग 1 नींव, आर्किटेक्चर और सोल्डरिंग अध्याय 1–17
  • मोबाइल रिपेयरिंग इंडस्ट्री 2026 — कमाई का असली गणित
  • वर्कबेंच सेटअप, ESD सेफ्टी और तीन बजट टूल-किट
  • रिपेयर के लिए ज़रूरी बेसिक इलेक्ट्रॉनिक्स
  • मल्टीमीटर मास्टरी — डायोड मोड और GND वैल्यू
  • DC पावर सप्लाई — करंट सिग्नेचर पढ़ना
  • स्मार्टफोन ब्लॉक डायग्राम — सभी सेक्शन
  • मदरबोर्ड एनाटॉमी — लेयर, शील्ड, कनेक्टर
  • पावर ON सीक्वेंस — VBAT से बूट तक
  • लाइन डायग्राम पढ़ने की मेथडोलॉजी
  • कंपोनेंट आइडेंटिफिकेशन और बोर्ड मार्किंग
  • वोल्टेज रेल्स की पूरी समझ
  • सोल्डरिंग आयरन टेक्नीक · हॉट एयर रीवर्क — टेम्परेचर/एयरफ्लो चार्ट
  • SMD रिमूवल और रिप्लेसमेंट · BGA रीबॉलिंग — IC, PMIC, CPU
  • जम्पर वायर और ब्रोकन ट्रेस रिपेयर · अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग और फ्लक्स केमिस्ट्री
भाग 1 फॉल्ट डायग्नोसिस और कॉम्प्लेक्स रिपेयर अध्याय 18–33
  • 5-स्टेप यूनिवर्सल डायग्नोसिस फ्रेमवर्क
  • डेड फोन — कम्पलीट डिसीजन ट्री
  • शॉर्ट सर्किट ढूँढने की चार विधियाँ
  • चार्जिंग फॉल्ट्स — पूरा सेक्शन
  • बैटरी, फास्ट चार्जिंग प्रोटोकॉल और सुरक्षा
  • पानी में गिरा फोन — 9-स्टेप प्रोटोकॉल
  • डिस्प्ले और टच फॉल्ट्स
  • ऑडियो फॉल्ट्स — माइक, स्पीकर, ईयरपीस
  • नेटवर्क / RF फॉल्ट्स
  • कैमरा सेक्शन फॉल्ट्स
  • सेंसर फॉल्ट्स — प्रॉक्सिमिटी से फेस अनलॉक तक
  • हीटिंग और बैटरी ड्रेन — असली कारण
  • बूटलूप, ऑटो रीस्टार्ट, हैंग
  • चार्जिंग पोर्ट और सब-बोर्ड रिप्लेसमेंट
  • स्क्रीन रिप्लेसमेंट — OCA लेमिनेशन
  • बैक ग्लास, फ्रेम और वॉटरप्रूफ सीलिंग
भाग 1 सॉफ्टवेयर, क़ानून और बिज़नेस अध्याय 34–44 + A–H
  • एंड्रॉइड आर्किटेक्चर और पार्टिशन
  • फ्लैशिंग की समझ और ब्रिक रिकवरी
  • आम सॉफ्टवेयर फॉल्ट्स का सही समाधान
  • क़ानूनी सीमा — क्या करें, क्या नहीं
  • iPhone स्पेसिफिक — पार्ट पेयरिंग तक
  • प्रति-रिपेयर प्रॉफिट कैलकुलेशन
  • स्पेयर पार्ट्स सोर्सिंग और ग्रेड पहचान
  • कस्टमर हैंडलिंग, जॉब शीट, वारंटी
  • शॉप सेटअप — तीन मॉडल
  • मार्केटिंग — लोकल ग्राहक कैसे लाएँ
  • स्केलिंग — टीम, डोरस्टेप, B2B
  • अपेंडिक्स A–H — वोल्टेज रेल टेबल, डायोड-मोड GND चार्ट, करंट ड्रॉ सिग्नेचर, 25 फॉल्ट → कारण → चेक, टूल्स प्राइस लिस्ट, जॉब शीट टेम्पलेट, हिंदी–इंग्लिश ग्लॉसरी, केस स्टडी फॉर्मेट
भाग 2 एडवांस्ड फाउंडेशन और लैपटॉप मदरबोर्ड अध्याय 1–20
  • सिग्नल-स्तर की सोच — मोबाइल से लैपटॉप तक
  • एडवांस्ड इंस्ट्रूमेंट — DSO, बेंच सप्लाई, थर्मल, ESR
  • वेवफॉर्म पढ़ना — अच्छा बनाम ख़राब सिग्नल
  • स्कीमैटिक और बोर्डव्यू रीडिंग मेथडोलॉजी
  • पावर रेल ट्री — अपना रेल मैप बनाना
  • मल्टी-लेयर बोर्ड पर शॉर्ट आइसोलेशन
  • लैपटॉप ब्लॉक डायग्राम और सिग्नल फ्लो
  • एडाप्टर, DC जैक और USB-C PD चार्जिंग पाथ
  • चार्जर IC — ACIN, ACOK, REGN, BTST, ILIM
  • स्टैंडबाय रेल — 3V/5V ऑलवेज-ऑन
  • पावर ON सीक्वेंस — S5 → S3 → S0 → PLTRST#
  • EC — एम्बेडेड कंट्रोलर की पूरी भूमिका
  • BIOS / SPI ROM — रीडिंग, राइटिंग, प्रोग्रामर
  • VRM — बक कन्वर्टर, फेज़, PWM, MOSFET
  • RAM सेक्शन — VDDQ, VTT, VPP · क्लॉक जनरेटर, PCIe और DMI लिंक
  • डिस्प्ले सेक्शन — eDP/LVDS और बैकलाइट बूस्ट
  • GPU सेक्शन — dGPU, UMA स्विच, रीबॉलिंग
  • I/O — कीबोर्ड मैट्रिक्स, टचपैड, USB, ऑडियो
  • बैटरी पैक और BMS — सेल बैलेंसिंग, SMBus
भाग 2 लैपटॉप वर्कफ़्लो, डेस्कटॉप और SMPS अध्याय 21–32
  • डेड — नो पावर का कम्पलीट ट्री
  • पावर ON है पर डिस्प्ले नहीं
  • ऑटो शटडाउन, रीस्टार्ट और थर्मल थ्रॉटलिंग
  • चार्जिंग के सभी फॉल्ट पैटर्न
  • लिक्विड डैमेज बोर्ड रिकवरी
  • BIOS पासवर्ड और बूट फ़ेलियर
  • मैकेनिकल — हिंज, कीबोर्ड, अपग्रेड, थर्मल
  • डेस्कटॉप मदरबोर्ड पावर सीक्वेंस
  • ATX SMPS रिपेयर — प्राइमरी और सेकेंडरी
  • नो-POST डायग्नोसिस — बीप, डीबग LED
  • ग्राफ़िक्स कार्ड रिपेयर
  • डेटा रिकवरी बेसिक्स और डेटा एथिक्स
भाग 2 TV, CCTV, इनवर्टर और अन्य डिवाइस अध्याय 33–42
  • यूनिवर्सल SMPS थ्योरी — हर डिवाइस की मास्टर-की
  • LED और स्मार्ट TV — पावर, बैकलाइट, T-Con
  • LED मॉनिटर रिपेयर
  • प्रिंटर — इंकजेट और लेज़र
  • CCTV, DVR/NVR और IP कैमरा
  • होम इनवर्टर और UPS रिपेयर
  • पावर बैंक, चार्जर और फास्ट-चार्ज एडाप्टर
  • TWS ईयरबड्स और स्मार्ट वॉच
  • राउटर, सेट-टॉप बॉक्स और छोटे IoT उपकरण
  • इंडक्शन कुकटॉप और अप्लायंस PCB
भाग 2 एडवांस्ड टेक्नीक, बिज़नेस और अपेंडिक्स अध्याय 43–48 + A–H
  • माइक्रो-सोल्डरिंग एडवांस्ड और ट्रेस रिकंस्ट्रक्शन
  • कंपोनेंट सब्स्टीट्यूशन और क्रॉस-रेफरेंस
  • अपना फॉल्ट डेटाबेस और डॉक्यूमेंटेशन सिस्टम
  • हाई-टिकट रिपेयर इकोनॉमिक्स
  • B2B और AMC अनुबंध
  • क़ानून, ई-वेस्ट, राइट-टू-रिपेयर और लायबिलिटी
  • अपेंडिक्स A–H — लैपटॉप रेल वोल्टेज मास्टर टेबल, जेनेरिक पावर-ऑन सीक्वेंस फ्लो, IC फ़ैमिली रेफरेंस, वेवफॉर्म रेफरेंस कार्ड, 30 एडवांस्ड फॉल्ट → कारण → जाँच, टूल इन्वेस्टमेंट लैडर, टेस्ट पॉइंट चेकलिस्ट, एडवांस्ड ग्लॉसरी
असली पन्ने

कोई मॉकअप नहीं। जो अंदर है, वही नीचे है।

टेबल, ब्लॉक डायग्राम, वेवफॉर्म और जाँच-क्रम — जैसा प्रिंट में मिलेगा। रोकने के लिए पन्ने पर उँगली रखिए।

भाग 1 · मोबाइल रिपेयरिंग
सैंपल पेज
वोल्टेज रेल और जाँच-क्रम
सैंपल पेज
डायग्नोसिस डिसीजन ट्री
सैंपल पेज
BGA एवं रीवर्क क्रम
सैंपल पेज
फॉल्ट → कारण → चेक टेबल
वोल्टेज रेल और जाँच-क्रम
डायग्नोसिस डिसीजन ट्री
BGA एवं रीवर्क क्रम
फॉल्ट → कारण → चेक टेबल
वोल्टेज रेल और जाँच-क्रम
डायग्नोसिस डिसीजन ट्री
BGA एवं रीवर्क क्रम
फॉल्ट → कारण → चेक टेबल
भाग 2 · लैपटॉप एवं इलेक्ट्रॉनिक्स
सैंपल पेज
स्टैंडबाय रेल सेक्शन
सैंपल पेज
पावर ON सीक्वेंस
सैंपल पेज
वेवफॉर्म एवं सिग्नल
सैंपल पेज
रेल वोल्टेज मास्टर टेबल
स्टैंडबाय रेल सेक्शन
पावर ON सीक्वेंस
वेवफॉर्म एवं सिग्नल
रेल वोल्टेज मास्टर टेबल
स्टैंडबाय रेल सेक्शन
पावर ON सीक्वेंस
वेवफॉर्म एवं सिग्नल
रेल वोल्टेज मास्टर टेबल

जो रोज़ बोर्ड पर काम करते हैं, वो क्या कहते हैं

मोबाइल चिप-लेवल टेक्नीशियन, लैपटॉप इंजीनियर और इलेक्ट्रॉनिक्स रिपेयरर।

Arhaan Qureshi
Arhaan QureshiMobile Chip-Level Technician

Is guide ki sabse kaam ki cheez iska diagnosis framework hai. Ab kisi component ko guess karke badalne ke bajay pehle block identify karta hoon, phir measurement leta hoon. Diode mode, DC power supply, current signature aur short-finding — sab ek structured process mein samajh aa gaya.

वेरिफ़ाइड ख़रीद
Zayden Merchant
Zayden MerchantSmartphone Repair Specialist

Soldering aur board-level repair ke liye SMD removal, hot-air technique, BGA work, jumper aur trace repair — sab ek hi jagah mil gaya. Charging, display, audio, camera aur water-damage wale sections ki wajah se roz ke jobs mein bhi kaam aa jaati hai.

वेरिफ़ाइड ख़रीद
Reyansh D'Souza
Reyansh D'SouzaLaptop Chip-Level Engineer

Laptop repair mein sirf voltage hai ya nahi dekhna kaafi nahi hota. Is book ne power sequence aur signal-level thinking bahut clear kar di. EC, BIOS/SPI, VRM, 3V/5V standby rails aur display section ko systematically trace karna sabse kaam ka laga.

वेरिफ़ाइड ख़रीद
Tavish Oberoi
Tavish OberoiLaptop & Electronics Repair Technician

Dead laptop aur no-display faults ke liye iska troubleshooting workflow kaafi practical hai. Current behaviour dekhkar VIN path, short circuit, standby aur EC section narrow down karna — ye approach kaam ka hai. Random parts badalne ke bajay fault isolate karne par focus rehta hai.

वेरिफ़ाइड ख़रीद
Vihaan Saldanha
Vihaan SaldanhaAdvanced Electronics Repairer

Dono books ka sabse bada faayda ye hai ki repair sirf mobile tak limit nahi hai. Mobile se laptop, desktop, SMPS, TV, CCTV, inverter tak ek hi signal-and-diagnosis mindset ban jaata hai. Saath mein fault references, test tables aur documentation/business sections hone ki wajah se workshop reference bhi ban jaati hai.

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Arhaan QureshiMobile Chip-Level Technician

Is guide ki sabse kaam ki cheez iska diagnosis framework hai. Ab kisi component ko guess karke badalne ke bajay pehle block identify karta hoon, phir measurement leta hoon. Diode mode, DC power supply, current signature aur short-finding — sab ek structured process mein samajh aa gaya.

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Zayden MerchantSmartphone Repair Specialist

Soldering aur board-level repair ke liye SMD removal, hot-air technique, BGA work, jumper aur trace repair — sab ek hi jagah mil gaya. Charging, display, audio, camera aur water-damage wale sections ki wajah se roz ke jobs mein bhi kaam aa jaati hai.

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Reyansh D'SouzaLaptop Chip-Level Engineer

Laptop repair mein sirf voltage hai ya nahi dekhna kaafi nahi hota. Is book ne power sequence aur signal-level thinking bahut clear kar di. EC, BIOS/SPI, VRM, 3V/5V standby rails aur display section ko systematically trace karna sabse kaam ka laga.

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Tavish OberoiLaptop & Electronics Repair Technician

Dead laptop aur no-display faults ke liye iska troubleshooting workflow kaafi practical hai. Current behaviour dekhkar VIN path, short circuit, standby aur EC section narrow down karna — ye approach kaam ka hai. Random parts badalne ke bajay fault isolate karne par focus rehta hai.

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Vihaan SaldanhaAdvanced Electronics Repairer

Dono books ka sabse bada faayda ye hai ki repair sirf mobile tak limit nahi hai. Mobile se laptop, desktop, SMPS, TV, CCTV, inverter tak ek hi signal-and-diagnosis mindset ban jaata hai. Saath mein fault references, test tables aur documentation/business sections hone ki wajah se workshop reference bhi ban jaati hai.

वेरिफ़ाइड ख़रीद

ये किताबें किसके लिए हैं — और किसके लिए नहीं

साफ़ लिख रहे हैं, ताकि पैसा ग़लत जगह न लगे।

इनके लिए बनी हैं

  • मोबाइल रिपेयर करने वाले जो अब चिप-लेवल पर जाना चाहते हैं
  • लैपटॉप एवं इलेक्ट्रॉनिक्स टेक्नीशियन जो सिग्नल-लेवल तक जाना चाहते हैं
  • दुकान मालिक जो सिर्फ़ स्क्रीन-बैटरी से आगे बढ़कर मार्जिन बढ़ाना चाहते हैं
  • ITI / डिप्लोमा विद्यार्थी जो रिपेयरिंग को कमाई का काम बनाना चाहते हैं
  • वह जो अंग्रेज़ी की मोटी किताबों से नहीं, हिंदी में सीधे मतलब की बात चाहता है

इनके लिए नहीं हैं

  • जो सिर्फ़ पढ़ना चाहता है — यह बोर्ड पर हाथ चलाने वालों की किताब है
  • जो परीक्षा के लिए MCQ और थ्योरी ढूँढ रहा है
  • जो IMEI बदलने या लॉक हटाने की विधि ढूँढ रहा है — यह भारत में दंडनीय अपराध है और किताब में ऐसी कोई विधि नहीं है
  • जो सुरक्षा उपकरण के बिना लिथियम बैटरी और हॉट-एयर पर काम करना चाहे
दोनों भाग, एक सेट

कौन-सा रूप चाहिए

दोनों में सामग्री बिलकुल एक जैसी है — 92 अध्याय, दोनों भाग। फ़र्क़ सिर्फ़ इतना कि किताब बेंच पर चाहिए या फ़ोन में।

डिजिटल · तुरंत डिलीवरी

सॉफ्ट कॉपी (PDF)

₹290₹99971% छूट
  • दोनों भाग — 92 अध्याय, पूरे 208 पेज
  • ऑर्डर के तुरंत बाद लाइफटाइम ऑनलाइन एक्सेस
  • मोबाइल, टैबलेट और लैपटॉप — कहीं भी खुलेगी
  • बोर्ड सामने रखकर वैल्यू टेबल तुरंत खोजिए
सॉफ्ट कॉपी लें — ₹290
सबसे ज़्यादा लिया जाने वाला
प्रिंटेड सेट · घर तक

हार्ड कॉपी — दोनों भाग

₹899₹179950% छूट
  • दोनों भाग की प्रिंटेड किताबें, A5 — वर्कबेंच पर खुली रहती हैं
  • सॉफ्ट कॉपी बिलकुल मुफ़्त — ऑर्डर करते ही लाइफटाइम ऑनलाइन एक्सेस
  • हाथ फ्लक्स में हों तब भी पन्ना पलटा जा सकता है
  • पन्ने पर निशान — अपनी रीडिंग और वैल्यू वहीं लिखिए
  • पूरे भारत में फ्री डिलीवरी

सॉफ्ट कॉपी तुरंत, किताबें कुछ ही दिनों में आपके पते पर।

जो सबसे ज़्यादा पूछा जाता है

किताबें हिंदी में हैं या अंग्रेज़ी में?

पूरी किताबें हिंदी में हैं। तकनीकी शब्द — PMIC, VRM, BGA, स्टैंडबाय रेल, डायोड मोड — वैसे ही रखे गए हैं जैसे बेंच पर बोले जाते हैं, ताकि स्कीमैटिक और टूल से मेल खाएँ। दोनों भागों में हिंदी–इंग्लिश ग्लॉसरी भी है।

मैं बिलकुल नया हूँ, समझ आएगी?

भाग 1 वर्कबेंच सेटअप और बेसिक इलेक्ट्रॉनिक्स से शुरू होता है, इसलिए हाँ। भाग 2 इंटरमीडिएट से एडवांस्ड है और मानकर चलता है कि भाग 1 आपने पढ़ लिया है। दोनों मिलकर बेसिक से चिप-लेवल तक ले जाते हैं।

क्या सिर्फ़ मोबाइल तक सीमित है?

नहीं। भाग 1 स्मार्टफोन का है, और भाग 2 लैपटॉप, डेस्कटॉप, ATX SMPS, LED/स्मार्ट TV, मॉनिटर, प्रिंटर, CCTV/DVR, होम इनवर्टर एवं UPS, पावर बैंक, TWS, स्मार्ट वॉच, राउटर और अप्लायंस PCB तक जाता है।

क्या इसमें IMEI बदलना या लॉक हटाना सिखाया गया है?

नहीं। IMEI परिवर्तन, लॉक हटाना और चोरी के उपकरण की सर्विसिंग भारत में दंडनीय अपराध है। किताब में ऐसी कोई विधि नहीं दी गई — केवल क़ानूनी सीमा समझाई गई है (भाग 1, अध्याय 37)।

हार्ड कॉपी के साथ सॉफ्ट कॉपी सच में मुफ़्त है?

हाँ। हार्ड कॉपी ऑर्डर करते ही सॉफ्ट कॉपी का लाइफटाइम ऑनलाइन एक्सेस तुरंत मिल जाता है — किताबें आने का इंतज़ार नहीं करना पड़ता। कोई अतिरिक्त शुल्क नहीं।

क्या किताब की वैल्यू हर मॉडल पर वही रहेंगी?

दी गई वोल्टेज और करंट की मानें सामान्य श्रेणी हैं — मॉडल के अनुसार भिन्न हो सकती हैं। इन्हें समझने और मिलान करने के लिए इस्तेमाल कीजिए। सोल्डरिंग, हॉट-एयर, रसायन और लिथियम बैटरी से जुड़ा काम जोखिमपूर्ण है — सुरक्षा उपकरण अनिवार्य हैं, और अभ्यास हमेशा डेड बोर्ड पर कीजिए।

मास्टरी बुक्स पब्लिकेशन — प्रथम संस्करण, 2026

यह पुस्तक शैक्षणिक एवं प्रशिक्षण उद्देश्य के लिए है। दी गई वोल्टेज व करंट की मानें सामान्य श्रेणी हैं और मॉडल अनुसार भिन्न हो सकती हैं। सोल्डरिंग, हॉट-एयर, रसायन और लिथियम बैटरी से जुड़ा कार्य जोखिमपूर्ण है — सुरक्षा उपकरण अनिवार्य हैं। किसी भी कंपनी की सर्विस मैनुअल, आधिकारिक स्कीमैटिक, बोर्डव्यू फ़ाइल, डेटाशीट या तृतीय-पक्ष सॉफ़्टवेयर इसमें सम्मिलित नहीं है; सभी डायग्राम सामान्य आर्किटेक्चर पर स्वयं बनाए गए हैं। कमाई या लाभ से सम्बंधित कोई आँकड़ा गारंटी नहीं है — यह बाज़ार, स्थान और मेहनत पर निर्भर है।

© मास्टरी बुक्स पब्लिकेशन। सर्वाधिकार सुरक्षित। लिखित अनुमति के बिना किसी भी रूप में — फोटोकॉपी, स्कैन, PDF वितरण, स्क्रीनशॉट, पुनर्मुद्रण, अनुवाद या इलेक्ट्रॉनिक संग्रहण — पुनरुत्पादित नहीं किया जा सकता।

चिप-लेवल रिपेयरिंग सेट — भाग 1 + भाग 292 अध्याय · 190+ टेबल · पूरी हिंदी में
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